6488 環球晶 20250425 AI財報分析

為了評估公司6488（環球晶圓，GlobalWafers Co., Ltd.）是否值得投資以及建議的買入價格，我將根據提供的財報數據（2013年至2025年）進行財務分析，涵蓋股價表現、收入、盈利能力、估值與風險。數據集包含年度股價、收入、利潤率、每股盈餘（EPS）、股東權益報酬率（ROE）、資產報酬率（ROA）及每股淨值（BPS）等指標。以下以繁體中文進行詳細分析，並提供投資建議及買入價格。

---

第一步：公司背景

環球晶圓（6488.TW）是全球領先的半導體矽晶圓製造商，主要業務包括：

• 矽晶圓製造：供應3至12吋矽晶圓，應用於半導體晶片（IC、記憶體、感測器等）。
• 應用領域：消費電子（手機、PC）、汽車（電動車、ADAS）、工業（5G、AI）、再生能源。
• 市場地位：全球第三大矽晶圓供應商，僅次於信越化學（Shin-Etsu）及SUMCO，市占率約17%。 環球晶圓受益於半導體行業成長（5G、AI、電動車），但受全球晶圓供需及週期性波動影響。

---

第二步：財務數據分析

2.1 股價與表現

• 2025年（部分數據）：
  • 收盤價：294元（較2024年的381.5元下跌87.5元，-22.9%）。
  • 平均價：347元。
  • 顯示2025年股價顯著下跌，可能受半導體需求放緩、庫存調整或市場情緒影響。
• 歷史趨勢：
  • 2024年：381.5元（-205.5元，-35%），從2023年的587元大幅下跌。
  • 2023年：587元（+159.5元，+37.3%），從2022年的427.5元反彈。
  • 2022年：427.5元（-460.5元，-51.9%），從2021年的888元重挫。
  • 2021年：888元（+180元，+25.4%），為歷史高點。
  • 長期來看，股價從2016年的115元增至2024年的381.5元，CAGR約15.3%，成長穩健但波動劇烈。2024–2025年連續下跌（-35%、-22.9%）顯示市場壓力，需探究原因。
• 波動性：歷史波動極大（例如2017年+246%、2022年-51.9%），反映半導體行業的高度週期性。

2.2 收入與盈利能力

• 營業收入：
  • 2024年：626億台幣（-11.5%，較2023年的707億）。
  • 2023年：707億（+0.6%，較2022年的703億）。
  • 2022年：703億（+15.0%，較2021年的611億）。
  • 歷史：2013年的156億增至2024年的626億，CAGR約13.5%，顯示穩健成長。
  • 趨勢：收入長期增長，2022–2023年達高點，2024年下降可能與晶圓需求減弱（例如消費電子疲軟）或客戶庫存調整有關。
• 營業毛利：
  • 2024年：198億（毛利率31.6%，低於2023年的37.4%）。
  • 2023年：264億（毛利率37.4%，低於2022年的43.2%）。
  • 歷史範圍：22.4%（2016年）–43.2%（2022年）。
  • 趨勢：毛利率近年下降（2022–2024年：43.2%→37.4%→31.6%），反映價格壓力或成本上升（例如能源、原材料）。
• 營業利益：
  • 2024年：141億（營益率22.5%，低於2023年的28.4%）。
  • 2023年：201億（營益率28.4%，低於2022年的35.5%）。
  • 歷史範圍：7.48%（2016年）–35.5%（2022年）。
  • 趨勢：營益率近年下降，2024年仍高於歷史平均（約22.8%），顯示營運效率尚可但承壓。
• 稅後淨利：
  • 2024年：98.5億（淨利率15.7%，低於2023年的28%）。
  • 2023年：198億（淨利率28%，高於2022年的21.9%）。
  • 歷史範圍：5.1%（2016年）–28%（2023年）。
  • 趨勢：淨利率波動較大，2024年顯著下降，反映業外損益（-2.7%）及營運挑戰。

2.3 每股盈餘與報酬率

• 每股盈餘（EPS）：
  • 2024年：21.06元（-24.35元，-53.6%，較2023年的45.41元）。
  • 2023年：45.41元（+10.1元，+28.6%，較2022年的35.31元）。
  • 2022年：35.31元（+8.04元，+29.5%）。
  • 歷史峰值：45.41元（2023年）。
  • 趨勢：EPS波動劇烈，2024年大幅下降，顯示獲利能力受挫。
• 股東權益報酬率（ROE）：
  • 2024年：12.5%（低於2023年的32.7%）。
  • 2023年：32.7%（高於2022年的30.7%）。
  • 歷史峰值：35.3%（2018年）。
  • 趨勢：ROE近年下降，2024年的12.5%低於歷史平均（約23.1%），顯示股東報酬能力減弱。
• 資產報酬率（ROA）：
  • 2024年：4.76%（低於2023年的11%）。
  • 2023年：11%（高於2022年的9.6%）。
  • 歷史峰值：17%（2018年）。
  • 趨勢：ROA近年下降，2024年的4.76%低於歷史平均（約10.5%），反映資產運用效率低。

2.4 每股淨值與財務健康

• 每股淨值（BPS）：
  • 2024年：190.4元（+25.0%，較2023年的152.37元）。
  • 2023年：152.37元（+22.1%，較2022年的124.81元）。
  • 趨勢：BPS從2016年的42.72元增至2024年的190.4元，CAGR約20.5%，顯示淨值快速累積。
• 股本：
  • 2024年：47.8億（較2023年的43.6億增長9.6%）。
  • 歷史：2016年後逐步增加（36.9億→47.8億），反映資本擴張（例如併購或增資）。
• 財報評分：
  • 2024年：60（低於2023年的72）。
  • 2023年：72（低於2022年的77）。
  • 歷史範圍：40–77（平均約62）。
  • 趨勢：2024年評分60低於歷史平均，反映市場對財務健康的信心減弱。

---

第三步：估值分析

為判斷股票是否值得投資及合理買入價格，我將使用2024年數據及2025年收盤價（294元）計算關鍵估值指標。

3.1 市盈率（P/E）

• 2024年EPS：21.06元。
• 當前股價（2025年）：294元。
• P/E：294 / 21.06 = 14.0。
• 歷史P/E（使用平均股價與EPS）：
  • 2024年：505 / 21.06 = 24.0。
  • 2023年：505 / 45.41 = 11.1。
  • 2022年：534 / 35.31 = 15.1。
  • 2016–2024年平均P/E：約16.9。
• 解讀：當前P/E（14.0）低於歷史平均（16.9）及2024年的24.0，顯示2025年下跌後估值具吸引力。

3.2 市淨率（P/B）

• 2024年BPS：190.4元。
• 當前股價：294元。
• P/B：294 / 190.4 = 1.54。
• 歷史P/B：
  • 2024年：505 / 190.4 = 2.65。
  • 2023年：505 / 152.37 = 3.31。
  • 2022年：534 / 124.81 = 4.28。
  • 2016–2024年平均P/B：約3.0。
• 解讀：P/B（1.54）遠低於歷史平均（3.0）及2024年的2.65，顯示股價接近淨值，估值極具吸引力。

3.3 股息收益率

• 數據未提供2024年股息，但環球晶圓以穩定派息著稱。假設2024年派息率為50%（考慮盈利下降）：
  • 估計股息：0.5 * 21.06 = 10.53元/股。
  • 股息收益率（294元）：10.53 / 294 = 3.58%。
• 解讀：3.58%的收益率具吸引力，提供下行保護。

3.4 折現現金流（DCF）估值

• 自由現金流（FCF）估計：
  • 2024年淨利：98.5億。
  • 假設FCF約為淨利的70%（考慮矽晶圓行業高資本支出）：98.5 * 0.7 = 68.95億。
• 成長率：2024年收入下降11.5%，EPS下降53.6%。假設未來5年FCF年增5%（保守假設，考慮需求復甦），之後永續成長2%。
• 折現率：12%（半導體行業高風險）。
• DCF估值：
  • 5年FCF現值：約368.5億。
  • 終值：FCF * (1 + 2%) / (12% - 2%) = 約879.7億，折現至現值約500.2億。
  • 總股權價值：368.5億 + 500.2億 = 868.7億。
  • 流通股份：47.8億 / 10 = 4.78億股（假設面值10元）。
  • 每股內在價值：868.7億 / 4.78億 = 181.8元。
• 解讀：DCF價值181.8元低於當前股價294元，暗示當前價格高估，或需假設更高成長率（例如車用、AI晶圓需求）。

---

第四步：投資優勢與風險

4.1 投資理由

1. 低估值：
   • P/B（1.54）遠低於歷史平均（3.0），P/E（14.0）低於歷史平均（16.9），2025年下跌22.9%提供買入機會。
   • 股價294元低於5年平均（497.3元），具反彈潛力。
2. 長期成長潛力：
   • 環球晶圓受益於5G、AI、電動車及再生能源需求，矽晶圓市場預計穩定成長（年增4–6%）。
   • 全球市占率17%，與信越、SUMCO競爭，具規模優勢。
3. 高股息：
   • 估計3.58%收益率提供下行保護，穩定派息增強信心。
4. 淨值增長：
   • BPS從2016年的42.72元增至2024年的190.4元，CAGR 20.5%，顯示財務穩健。

4.2 風險

1. 2024–2025年表現疲弱：
   • 2024年收入下降11.5%、EPS下降53.6%，2025年股價下跌22.9%，可能反映晶圓需求放緩（消費電子疲軟）或庫存調整。
2. 盈利能力下降：
   • 毛利率（31.6%）、淨利率（15.7%）、ROE（12.5%）均低於近年高點，顯示價格壓力或成本上升。
3. DCF估值偏低：
   • DCF價值181.8元低於當前股價，成長預期可能過高，若需求復甦不如預期，股價可能承壓。
4. 行業週期性：
   • 矽晶圓市場受半導體週期影響，2022年收入高峰後連續放緩，需關注供需平衡。

---

第五步：買入價格建議

為確保安全買入價格，我採用安全邊際方法，根據風險與估值指標設定目標價格。

• 目標P/E：歷史平均P/E為16.9。假設2025年EPS持平（21.06元，考慮盈利挑戰）：
  • 目標價格 = 21.06 * 16.9 = 356.9元。
• 目標P/B：歷史平均P/B為3.0。假設2025年BPS成長5%（至199.92元）：
  • 目標價格 = 199.92 * 2.0（保守P/B，考慮盈利下降） = 399.8元。
• DCF加安全邊際：DCF價值181.8元，應用20%安全邊際：
  • 目標價格 = 181.8 * 0.8 = 145.4元。
• 近期價格背景：
  • 2025年收盤價294元，低於2024年高點（381.5元）及5年平均（497.3元），接近2019年低點（280.5元）。

建議買入價格：250元

• 理由：
  • 接近DCF估值（145.4元的折衷）及低於P/E（356.9元）、P/B（399.8元），提供安全邊際。
  • 低於當前股價（294元），若2025年進一步下跌，可確保折扣買入。
  • 接近2018年低點（280.5元），考慮車用及AI晶圓長期潛力。
• 上漲潛力：若股價回到2024年水準（381.5元）或5年平均（497.3元），上漲空間為52.6%（至381.5元）至98.9%（至497.3元）。
• 止損點：設定止損於230元（-8%），若跌破2016年低點（115元），可能預示進一步弱勢。

---

第六步：投資建議

建議：於250元買入

• 投資理由：
  • 估值具吸引力（P/B 1.54、P/E 14.0低於歷史平均），2025年22.9%下跌提供買入機會。
  • 矽晶圓市場受益於5G、AI、電動車，環球晶圓市占率17%具競爭力。
  • 估計3.58%股息收益率提供下行保護，BPS成長穩健（CAGR 20.5%）。
• 注意風險：
  • 2024年收入下降11.5%、EPS下降53.6%，2025年股價下跌22.9%，需確認需求復甦。
  • 毛利率（31.6%）、淨利率（15.7%）及ROE（12.5%）下降，顯示營運壓力。
  • DCF價值（181.8元）低於當前股價，成長預期或過高。
  • 半導體週期性風險可能影響短期表現。
• 策略：
  • 於250元或以下買入，利用低估值及安全邊際。
  • 監控2025年第一季財報，確認晶圓需求（車用、AI）及毛利率回升。
  • 設定止損於230元以管理風險。
  • 持股6–12個月，目標價格350–400元（基於P/E及P/B估值），長期投資者可持至500元+，前提是行業復甦。