會議資料來源:法人說明會逐字稿
以下為 TSMC 2026 年第一季法說會重點整理：
1. 2026 年 Q1 實際表現（優於預期）
- 營收：359 億美元，季增 6.4%（優於指引）
- 毛利率：66.2%，季增 3.9 個百分點（優於指引高點 120 個基點）
- 營業利益率：58.1%，季增 4.1 個百分點
- 每股盈餘：新台幣 22.08 元
- ROE：40.5%
製程貢獻：
- 3nm：25%
- 5nm：36%
- 7nm：13%
- 先進製程（7nm 及以下）：74%
平台貢獻：
- HPC：61%（季增 20%）
- 智慧型手機：26%（季減 11%）
- IoT：6%（季增 12%）
- 汽車：4%（季減 7%）
2. 2026 年 Q2 指引
- 營收：390 ~ 402 億美元（中點季增 10%，年增 32%）
- 毛利率：65.5% ~ 67.5%（中點 66.5%，季增 30 個基點）
- 營業利益率：56.5% ~ 58.5%
- 稅率：約 20%（因認列未分配盈餘稅）
3. 全年 2026 年重要展望（大幅上修）
- 全年營收成長：超過 30%（美元計價，原先市場預期約 25~28%，現明顯上修）
- 資本支出：趨近 520 ~ 560 億美元的高點（較先前更積極）
- 2nm 稀釋：全年毛利率預計被稀釋 2% ~ 3%
- 海外廠稀釋：初期 2%~3%，後期擴大至 3%~4%
- N3 毛利率：預計 2026 年下半年超過公司平均毛利率
4. 需求與 AI 趨勢（最強訊號）
- AI 需求「極為強勁」（extremely robust）
- 從生成式 AI（查詢模式）轉向 代理式 AI（agentic AI，指令與行動模式），導致 token 消耗量大幅增加，帶動更多運算需求
- 雲端服務提供者（CSPs）持續給予非常強烈的正面訊號
- N3 產能吃緊，因此決定大幅擴產：
- 台灣台南新增一座 3nm 廠（2027 上半年量產）
- 亞利桑那第二廠採用 3nm（2027 下半年量產）
- 日本第二廠改為 3nm（2028 年量產）
- 另透過 5nm 設備轉換、跨節點優化等方式全力增產
5. 技術與產能重點
- N2：已於 2025 Q4 進入高量產，良率良好，正在新竹與高雄多階段爬坡，預期成為另一個大型長壽節點（支援手機 + HPC/AI）
- A14：開發進度順利，較 N2 速度提升 10-15%、功耗降低 25-30%、密度提升 ~20%，2028 年量產
- 先進封裝：產能同樣吃緊，正在開發更大光罩尺寸（CoWoS 大尺寸 + CoPoS），將與 OSAT 夥伴共同擴大產能
- 成熟製程：聚焦高附加價值特殊製程，逐步關閉部分舊廠（Fab 2、Fab 5），釋出空間支援先進應用
6. 獲利能力與長期目標
- 長期毛利率目標已上修至 56% 以上（通過週期）
- 長期 ROE 目標：高 20%（通過週期）
- 即使資本支出大幅增加，仍承諾穩定且持續增加每股現金股利
7. 其他重要提醒
- 中東局勢可能推升化學品與氣體價格，但短期材料與能源供應無虞
- TSMC 視客戶為夥伴，不會因競爭或產能吃緊而大幅調整定價，目標是「客戶成功、共同成長」
- 對競爭（Intel、Samsung、Tesla Terafab 等）：承認是強勁對手，但強調「晶圓代工沒有捷徑」，TSMC 對技術領先、製造卓越與客戶信任仍有高度信心
總結一句話：
TSMC 2026 Q1 表現強勁，對 AI 需求信心大幅提升，將全年營收成長指引上修至「超過 30%」，並積極擴增 3nm 產能，資本支出趨近高點，顯示對 AI 結構性多年需求極度看好。
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