【又上財經#375】『 台積電，眾聲喧嘩，但你是唯一的高音 』| 闕又上 | 2026.8.24

 

00:00 - 00:32 | 重要聲明與防詐騙宣導

影片開頭進行了防詐騙公告，鄭重澄清「又上財經學院」與闕又上目前沒有創立任何官方 LINE 帳號，亦無開設任何 LINE 群組，更不提供「帶進帶出」的股票推薦或代操服務。

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00:33 - 05:58 | 光通訊時代的重大變革與地緣政治影響

闕又上於2026年8月24日向觀眾問好，並引出本次探討的核心技術主題——「光通訊（Optical Communication）」。光通訊技術在近一兩年來一直是科技界與投資界的熱門焦點，而此時正迎來一個逐步推進、即將對台積電及台灣半導體產業產生深遠影響的重大進展。
主講人提到，近日台灣《先探投資週刊》的封面報導，提及美國可能下令逐步限制或切斷進口來自中國大陸的光通訊模組。由於中國大陸目前在傳統光通訊模組領域實力強勁，這項地緣政治變數正悄悄改寫全球供應鏈的版圖，也為台灣相關廠商帶來了轉型與切入的機會。

05:59 - 09:58 | 數據傳輸速度的跨越：中國廠商在 800G 市場的傳統優勢

解析光通訊模組的技術規格，市場目前正從 400G 跨入 800G，並即將邁向 1.6T 與 3.2T 的超高速傳輸時代。以 800G 的傳輸速度為例，傳輸 40 張單片單層的 DVD 數據，僅需一眨眼的時間；到了 1.6T 時代則只需 0.92 秒；而進入 3.2T 時代更縮短至僅 0.42 秒。這意味著 AI 數據中心內部的傳輸效率將達到前所未有的高度。
在全球光通訊模組市場中，前十大廠商有七家為中國大陸企業（如中際旭創、新易盛、天孚通信等）。這些廠商先前憑藉著龐大且經驗豐富的工程師團隊，進行大量人工校準與光路對準，從中賺取豐厚的利潤。然而，隨著技術向更高規格演進，這種依賴高密集人工校準的商業模式正迎來顛覆性的挑戰。

09:59 - 15:38 | 銅線傳輸物理瓶頸與光學模組技術架構演進

在傳統的光通訊架構中，最昂貴且最耗電的元件是數位訊號處理器（DSP），其成本約佔整個模組的 40%。當傳輸速度提升至 1.6T 與 3.2T 時，傳統的銅線傳輸會遇到嚴重的物理瓶頸——訊號在銅線中行進沒幾公尺便會衰減到無法修復的程度，因此必須全面轉向矽光子（Silicon Photonics）技術。
為了降低功耗與發熱，產業演進提出了三個過渡階段：

1. LPO（線性驅動可插拔光學模組）：將 DSP 從光學模組中抽離，直接整合至交換器的 ASIC 晶片上，從而大幅降低模組本身的功耗與成本。這項技術的出現，讓原本依賴高度人工校準的中國模組廠面臨話語權被削弱的危機。

2. NPO（近封裝光學）：光引擎被放置在更靠近中央交換晶片或 CPU/GPU 的基板周邊。

3. CPO（共同封裝光學）：將光學元件與晶片直接共同封裝在同一個晶圓或基板上。

15:39 - 20:54 | 矽光子與 CPO 的核心挑戰：台積電的「地獄級」護城河

當產業全面進入 CPO 時代，原本由傳統光通訊模組廠掌控的利潤蛋糕，將被台積電、輝達（Nvidia）和博通（Broadcom）等上游巨頭直接沒收。因為在設計 ASIC 或晶片時，光學晶片就已被直接整合進去，這使得傳統模組廠的組裝價值不復存在。
然而，CPO 的技術難度極高，主要在於如何將「矽電子晶體（EIC）」與「矽光子晶體（PIC）」完美結合。這兩者屬於完全不同的物理介質，擁有截然不同的物理特性、傳輸特徵與熱膨脹係數。要將它們在微小的空間內進行高精度封裝，其難度堪稱「地獄級」。
台積電之所以能成為「眾聲喧嘩中唯一的高音」，正是因為它具備兩大絕對優勢：

• 先進製程技術：提供 5 奈米、3 奈米甚至 2 奈米的超高運算晶片。

• 先進封裝平台（COUPE）：透過 CoWoS（2.5D 先進封裝）與 SoIC（3D 晶片堆疊）技術，台積電是全球極少數有能力將電子晶片與光學晶片完美整合並實現量產的廠商。

20:55 - 24:20 | 經濟效益分析與台積電大聯盟的成形

雖然開發與製造 CPO 封裝的成本極高，但其帶來的能效節省非常驚人。在 3 奈米製程下，若使用 8 顆傳統的 DSP，功耗將高達 200 瓦；若改用 CPO 架構，其功耗可大幅降至 40 瓦，功耗直接減少了 80%。
儘管 CPO 技術會使晶片客戶（如輝達）的初期採購成本增加數百萬美元，但在數據中心運營數年後，所節省下來的電費高達數億美元。這種巨大的經濟效益使得 CPO 成為 AI 時代無法逆轉的趨勢。
台積電除了晶圓代工，還透過其強大的供應鏈「大聯盟（Grand Alliance）」，將精密光學元件廠商（如大立光）以及光通訊模組封裝夥伴（如上詮）整合進來。例如，在矽光子封裝中，光線必須在晶片內部進行 90 度轉彎且精準對齊，這需要大聯盟成員提供高精度的光學與封裝支援。

24:21 - 26:40 | 長期投資啟示：台積電作為護國神山的深度價值

主講人翻開其著作《慢飆股台積電的啟示錄》第 199 頁，指出早在 2020 年，他便根據台積電的官方年報，預測了 InFO、CoWoS 與 SoIC 等先進封裝技術在未來 3D 堆疊與光電整合中的關鍵地位。如今的科技發展完全印證了當時的遠見。
雖然台灣市場上常有其他中小型供應鏈股票在短期內暴漲十倍，但其波動劇烈，回檔修正幅度往往高達 50% 以上，風險極高。相比之下，台積電的競爭優勢與護城河非常寬廣，是適合長期投資者穩健布局的資產。
在高科技殘酷的競爭中，台積電透過製程與先進封裝的雙重領先，沒收了原本屬於光通訊模組業者的利潤。展望至 2030 年，台積電的競爭優勢依然難以被動搖。主講人最後感謝台積電這座護國與護家神山，並提醒會員留意信箱，收看更詳盡的「從台積電的永續經營說起」會員專屬影片。