【00:00 - 12:59】法說會暖身：全球營運亮點回顧
股東回饋與財務里程碑：年度股東會通過發放現金股利達 1,009 億元新台幣，每股配發 7.2 元，創下歷史新高，連續第七年現金股利配發率突破五成。 全球 AI 基礎設施佈局：攜手歐洲 Bull（法國博爾科技）擴大歐洲在地製造與 AI 工廠；與 Intel、Schneider Electric 及韓國 SK 集團在 AI 機櫃、邊緣 AI、實體 AI、綠色資料中心與能源管理深化合作；高雄亞灣超算中心攜手 IBM 打造全棧式 AI 平台。 多元市場與跨國合作：與 THALES 等成立合資公司 Visaya 深耕歐洲先進封裝與電子零組件；與夏普（Sharp）簽署合作備忘錄鎖定 AI、新能源、機器人、EV 及智慧城市。 研發成果與國際獎項：陽明交大與鴻海研究院研發大容量矽光子傳輸技術；後量子加密演算法（Snover）晉級美國 NIST 決選；名列《財星》全球 500 大企業第 23 名。預告年度科技日（HHTD）將於 10 月 30、31 日於台北南港展覽館舉行。
【13:00 - 15:31】法說會議程揭幕與核心營運主軸
本次法說會由輪值 CEO 蔣集恆、財務長黃德才及投資人關係團隊主持。 經營四大核心訊息： 第二季與上半年營業利益年增率均突破六成，獲利成長大幅超越營收成長，展現本業獲利體質顯著優化。 展望第三季營運將季增顯著、年增強勁；全年維持強勁成長預期。 集團競爭力在於提供完整的 AI 系統交付能力（從關鍵零組件、模組、機櫃到模組化資料中心與超算中心），而非單一硬體代工。 面對雲端客戶資本支出持續擴增，集團積極擴充全球產能，為未來持續成長奠定基礎。
【15:32 - 22:11】2026 年第二季及上半年財務成果報告（財務長說明）
第二季財務指標： 營收：達新台幣 2.53 兆元，季增 19%、年增 41%，創歷年同期新高。 毛利率與毛利：毛利率為 6.12%（因產品組合變化年減 0.21 個百分點），但受規模效應帶動，毛利金額年增 36%。 營業利益：達 948 億元，年增 68%，創單季歷史新高；營業利益率達 3.75%，年增 0.6 個百分點，主因營業費用控制得宜（費用僅增 5%）。 淨利與 EPS：稅後淨利為 600 億元，年增 35%、季增 20%；單季 EPS 為 4.27 元（年增 1.08 元），同創歷年同期新高。
上半年累計表現： 營收達 4.6 兆元，年增 35%；營業利益 1,705 億元，年增 65%；稅後淨利 1,099 億元，年增 27%；上半年 EPS 為 7.84 元。上半年 ROE 提升至 6.21%（年增 0.73 個百分點）。
財務結構與現金流： 截至 6 月底，帳上現金及定存達 1.52 兆元，淨現金 2,198 億元；負債比率維持在 62% 之穩健水準。 現金周轉天數為 42 天（年減 6 天），營運資金效率持續優化。 因應 AI 伺服器爆發式擴產與備料需求，上半年自由現金流呈現階段性淨流出 1,500 億元；上半年資本支出達 809 億元（年增 5%）。
【22:12 - 29:00】營運概況回顧與展望（輪值 CEO 說明）
第二季營運特點： 雲端網路產品營收比重正式突破 50%，一改過去 ICT 產業「五窮六絕」的淡季型態，AI 伺服器成為全天候穩定的成長支柱。 7 月單月營收首度突破 9,000 億元大關，提前刷新單月歷史新高紀錄。
第三季與全年展望： 雲端網路產品：AI 機櫃出貨放量，CSP 客戶資本支出提升，預期季對季、年對年皆強勁成長。 消費智能產品：步入傳統旺季，季增與年增均呈現顯著成長。 電腦終端產品：受零組件與記憶體供應調配及基期影響，季對季略降，但平均出貨單價支撐年對年顯著成長。 元件及其他產品：主要機構件、鏡頭模組與連接線器拉貨帶動，年對年顯著增長。 獲利目標：全年營業利益率目標超越去年 3.2% 水準，中長期 ROE 朝向 12% 前進。
資本支出規劃：預計擴大在台灣、美國（德州、威斯康辛州、俄亥俄州與加州）、墨西哥與越南等地的伺服器、機櫃、水冷散熱與系統驗證產能。
【29:01 - 35:28】核心競爭優勢與重要事業進展
鴻海三大運作模式（金字塔結構）： 底層－全球在地化佈局（Local for Local）：遍佈 24 國、超過 240 個據點，滿足地緣政治下客戶對韌性供應鏈與在地化生產的要求。 中層－高度垂直整合與自動化：關鍵製程如 SMT、CNC 自動化率接近 100%；AI 機櫃高附加價值關鍵零組件（水冷機構、Busbar、連接器、電源管理等）自製率高達五成以上。 頂層－研發創新與平台服務導向：聚焦前瞻技術，年度於「3+3+3」及研究院之研發投入近 200 億元（年增 40%），由純製造代工轉型為科技製造平台服務。
AI 伺服器與高速通訊進展： 北美主要 CSP 資本支出合計逼近 8,000 億美元且朝 1 兆美元邁進，AI 伺服器維持供不應求。 預計第三季 AI 機櫃出貨量季增達高雙位數，全年 AI 機櫃出貨量維持倍數成長目標。 GPU 與 ASIC 雙軌並進，ASIC 機櫃量產顯著擴增；800G 交換機全年營收可望倍增，CPO 全光交換機依計畫於第三季量產。
【35:29 - 40:24】「3+3+3」新事業與三大智慧平台落地
電動車（EV）： CDMS（委託造車服務）模式推進，與日本三菱汽車合作車款預計下半年交車；波蘭 EMP 專案穩步執行；沙烏地阿拉伯合資充電樁工廠預計投產。 Model C 乘用車與新款中型休旅車持續交付，高雄新廠展開電動巴士與電巴電池組裝量產。
機器人與數位健康：美國廠區正式導入人形與協作機器人，結合 AI 視覺、力覺控制與數位孿生技術；智慧醫療方案推動海外落地。 核心技術與三大智慧平台： 日本 8 吋晶圓廠訂單能見度看至第四季，碳化矽（SiC）車用 MCU 及 AI 電源晶片如期推進。 推進低軌衛星地面與太空製造服務。 軟硬整合三大平台：「Genesis 智慧製造平台」於集團廠區複製；「智慧電動車平台」加速車用軟體與電子電氣架構；「CityGPT 智慧城市平台」由高雄驗證邁向海外推廣。
【40:25 - 45:12】近期重大事件與鴻海科技日預告
國際展會與策略結盟：Computex 展示次世代運算機櫃與 CPO 交換機；VivaTech 展示歐洲佈局；日本形象展展出電動車與模組化資料中心。 研發智財實力：上半年發表論文近百篇、取得 16 件關鍵發明專利，深化矽光子與低軌通訊技術。 ESG 永續績效：完成 85 場 RBA-VAP 稽核，取得 6 張鉑金級標章；深化越南綠能供應鏈合作。 2026 鴻海科技日（HHTD）活動規劃： 10 月 30 日（受邀貴賓日）與 31 日（一般民眾開放日）於南港展覽館一館舉行。 展出四樓全系列 AI 核心技術與新產品發表，一樓設立涵蓋永續、未來移動、智慧城市與職業體驗的五大親子科技館。
【45:13 - 57:30】法說會問答階段（會前提問）
問：新世代 AI 機櫃量產時程、競爭格局與規格標準化的影響？ 答：新世代機櫃規劃第三季量產準備、第四季起放量出貨，動能將延續至明年。AI 機櫃並非單一零組件代工，而是涵蓋冷卻、電源、網路、Compute Tray 與系統驗證的高度整合。標準化反而大幅拉高量產門檻，客戶更集中於具備「從 0 到 1 設計」與「從 1 到 100 全自動化規模交付」的龍頭供應商。
問：資本支出規模與資金調度（是否有現增募資需求）？ 答：全年資本支出維持年增三成以上水準，主要投放於伺服器、水冷散熱與全球產能擴充。目前帳上現金與定存充沛，營運創造現金能力強勁，透過銀行額度與債券融資即可滿足需求，目前完全沒有辦理現金增資（股權募資）之規劃。
問：AI 機櫃成本提高與手機旺季對營益率的影響？ 答：透過前期導入 Design for Automation（自動化設計）及提升模組化標準，生產效率顯著抵銷成本波動。上半年營益率已達 3.67%，預期全年將明顯優於去年的 3.2%，中長期持續維持在 3% 以上。
【57:31 - 70:32】法人機構線上提問
野村證券：ASIC 專案進展與通用型伺服器（CPU Server）能見度 ASIC 業務今年市佔率顯著拉升，涵蓋模組、機構、水冷與機櫃系統整合；因 Agentic AI 帶動運算需求，通用型伺服器需求能見度較三個月前更佳，預計下半年維持雙位數成長，全年優於產業平均。
Neuberger Berman：網通光通訊（CPO）佈局與新興雲端（NeoCloud）需求 伴隨 AI 算力躍升，網通正由銅互連走向光傳輸。CPO 交換機已按計畫於 Scale-out 場景出貨，未來將推廣至 Scale-up；目前訂單除傳統四大 CSP 外，AI 模型開發商與 NeoCloud 客戶需求大幅湧現，預計年底前將見到實質營收貢獻。
麥格里資本：AI 伺服器交易模式（Consignment vs. Buy-and-Sell）與 ASIC 市佔目標 ASIC 客製化程度高，多數專案採 Consignment（客供料）模式，能大幅降低庫存跌價風險並提高資金周轉效率。ASIC 伺服器目標在全球取得四成以上的市佔率。
【70:33 - 79:35】媒體提問與結語
TVBS：次世代 GPU 機櫃出貨進度、份額預期與 CoWoS 產能影響 新世代 AI 機櫃維持第三季準備、第四季出貨的規劃，明年將成為主力營收貢獻來源，目標爭取整體市場五成份額。實際機櫃交貨量關鍵仍在晶片端 CoWoS 先進封裝產能的釋放速度。
凱基證券：獨立機櫃（LPU/CPU Rack）進程與 AI 平台策略綜效 LPU 等獨立運算機櫃預計第三季進入生產、第四季小幅放量，明年貢獻放大。三大智慧平台中，Genesis 致力於集團內部生產效率優化，智慧 EV 與智慧城市則作為對外商轉模式，軟硬整合帶動獲利體質改善。
東森財經：鴻海注資夏普十週年回顧與未來十年展望 紀念雙方攜手十週年，雙方共同走過面板轉型。夏普最新發表的第一代 AI 伺服器即為雙方合作成果，未來十年雙方將在 AI、機器人、新能源車與智慧生活等新興領域擴大技術整合。
大會總結：法說會於下午 4 點圓滿結束。
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