【又上財經直播#52】台積電未來股價的，十年磨刀成一劍 2020年8月17日

這部影片【又上財經直播#52】台積電未來股價的，十年磨刀成一劍主要由財經專家闕又上老師分享。內容探討了台積電（TSMC）當時為何大量發行無擔保公司債，並結合《財訊》雙週刊與阮慕驊的訪談內容，深入剖析台積電支撐未來股價的「三大秘密武器」，展現其長年佈局的競爭優勢。

以下為影片的重點整理與對應時間點：

一、 台積電頻繁發行無擔保公司債的原因

• 龐大的擴產計畫 01:03在新視窗中開啟：台積電當時有數個重大投資，包括美國亞利桑那州廠（約 120 億美元）、新竹廠的封裝測試、台南的 3 奈米廠以及寶山廠。個別計畫的預算大約落在 3,000 億至 6,000 億新台幣，總計需求將近 2,000 億新台幣。

• 擴大製程領先優勢 01:37在新視窗中開啟：台積電借錢是有策略性的。當製程技術取得領先時，必須透過借資來快速擴大產能、甩開對手（類似當年 28 奈米製程將聯電甩開的策略）。

• 極低的借貸成本 02:40在新視窗中開啟：當時市場資金寬鬆，美國 10 年期政府公債殖利率約為 0.6%，台積電能以非常低的利息（約 0.6%）借到周轉資金。

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二、 台積電未來股價的「三大秘密武器」

影片引述媒體報導，指出台積電並非一夕之間變得偉大，而是如同「阿里山的神木」，在種子落地時就已決定了未來的巨大 06:43在新視窗中開啟。其核心優勢源自長期的磨刀佈局：

• 第一技術：先進封裝製程 05:24在新視窗中開啟

  • 台積電除了晶圓代工，在先進封裝領域的提前佈局，是維持技術領先與綁定核心客戶的關鍵。

• 第二技術：極為豐富的矽智財（IP）生態系統 04:45在新視窗中開啟

  • 根據台積電股東報告書，其資料庫的矽智財（IP）組合項目已擴充到 26,000 個 04:57在新視窗中開啟。

  • 早在 2012 年，現任董事長（時任共同執行長）劉德音就在高效能運算（HPC）領域佈局了將近 2,000 到 3,000 人的 IC 設計團隊 07:27在新視窗中開啟。台積電本身擁有極強的 IC 設計改善能力，能與設計公司（如蘋果）高度同步合作。

  • 以超微（AMD）為例：台積電早在 2016 年就與 AMD 展開長達兩年的測試與研發合作 05:53在新視窗中開啟，這讓 AMD 有信心在 2018 年毅然放棄格羅方德（GlobalFoundries）的製程，全心轉向台積電 06:09在新視窗中開啟。

• 第三技術：手機晶片處理效能逼近 PC 09:13在新視窗中開啟

  • 隨著製程推進，行動裝置處理器的運算能力已經開始接近個人電腦（PC）的水平，這也是促使蘋果（Apple）後來選擇放棄英特爾（Intel）全面轉向自研晶片的原因之一。

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三、 闕又上老師的總結與建議

• 靠攏台積電的企業無一失敗 09:55在新視窗中開啟：影片中以「非洲獅子」作比喻，只要是選擇與台積電緊密合作的科技巨頭幾乎都獲得了成功；反之，離開台積電的代價都非常高。

• 500 元只是短期目標 11:27在新視窗中開啟：台積電長達 8 到 10 年的「十年磨刀」所形成的巨大優勢，讓它要挑戰的絕對不只是當時市場上看待的 500 元關卡。

• 鼓勵支持優質財經報導 10:28在新視窗中開啟：建議關心台積電的投資人可以去購買相關雜誌。媒體透過業內人士挖掘出許多生動的合作故事，能夠幫助投資人把硬生生的財報數據（如 26,000 個 IP 項目）轉化為對一流企業核心競爭力的深刻理解。