00:00 - 05:00 | 會議開場與免責聲明（Safe Harbor Notice）
主持人致詞：由台積電投資人關係處處長蘇志凱主持，歡迎全球投資人與媒體參與本次法人說明會。
合規聲明：說明會中涉及的未來展望與預測皆屬預估性陳述，存在相當之風險與不確定性，實際營運結果可能與陳述內容有所出入。詳細風險評估可參考台積電申報之年度財務報告。
05:00 - 18:00 | 2026年第二季財務報告與製程技術分析
由財務長黃仁昭報告本季財務數據與營運績效：
營收表现：第二季合併營收約為新台幣1兆2,703億8,000萬元（折合美元402億元），季增12.0%，年增36.0%（美元營收年增幅為33.7%），營收表現接近先前財測高標。
利潤率表現：
毛利率：本季毛利率提升至67.7%（相較上季增加1.5個百分點），超越先前財測上緣。主因在於生產成本改善、整體產能利用率提升，以及較有利的匯率環境。
營業利益率：達60.3%（季增2.2個百分點，年增10.7個百分點）。
稅後純益率：達55.6%。本季稅後純益約為新台幣7,065億6,000萬元，單季獲利首度突破7,000億元大關，每股盈餘（EPS）為新台幣27.25元，創下歷史新高。
製程營收結構（按技術區分）：
2奈米（N2）製程：首度開始貢獻營收，占本季晶圓銷售金額的3%。
3奈米（N3）製程：占本季晶圓銷售金額的30%（持續從上季的25%爬升）。
5奈米（N5）製程：占33%。
7奈米（N7）製程：占11%。
先進製程總體比例：7奈米及以下之先進製程合計占本季晶圓銷售金額的77%，較上季的74%進一步攀升。
營收結構（按應用平台區分）：
高效能運算（HPC）：本季營收成長20%，占比達到66%，是推動台積電成長的最強引擎。
智慧型手機（Smartphone）：季減4%，營收占比為22%。
物聯網（IoT）：季增4%，占比5%。
車用電子（Automotive）：強勁反彈，季增15%，占比4%。
消費性電子（DCE）：季增5%，占比1%。
18:00 - 28:00 | 2026年第三季營運展望與股利政策
第三季財務預測指引：
美元營收：預估介於446億至458億美元之間，以中位數計算約季增12%、年增37%，營收展望將再度挑戰單季新高。
匯率基準：基於新台幣兌美元匯率32.0元的假設。
毛利率預估：介於65%至67%之間（中位數約66%），較第二季下滑約1.7個百分點。主因在於2奈米製程進入「陡峭量產爬坡」階段，預估在量產初期將稀釋整體毛利率約3至4個百分點，不過此稀釋效果將部分由先進製程的強勁需求、生產成本優化及跨製程產能調配予以抵銷。
營業利益率預估：介於56%至58%之間。
年度資本支出（CapEx）上修：
鑑於AI及先進製程需求持續超出預期，台積電將2026全年資本支出預算上調至 600億至640億美元 區間（高於先前預估的520億至560億美元）。
資本支出配置結構：約70%至80%用於先進製程技術，約10%用於特殊製程，其餘10%至20%配置於先進封裝、測試與光罩製造等。
股利發放政策：
台積電重申永續且穩定增加的股利政策。
宣布2026年全年每股現金股利提高至新台幣24元（較前一年度之18元增加約33%），並預告2027年仍將朝著持續增加股利的方向邁進。
28:00 - 45:00 | 魏哲家董事長核心訊息：AI需求與全球擴產布局
董事長暨總裁魏哲家說明半導體大趨勢與產能布局核心戰略：
市場需求展望：
魏哲家強調「AI需求越來越強、越來越強、越來越強」（口頭重複三次），生成式AI與代理式AI（Agentic AI）的加速發展，推升了市場對運算能力與先進製程晶片的極致需求。
代理式AI的興起，促使CPU在AI資料中心中的角色也跟著升溫。不論客戶選擇x86、Arm或RISC-V架構，其核心晶片多由台積電代工，整體AI產業的多年期結構性成長趨勢非常明確。
面對零組件價格上漲與總體經濟不確定性，消費性及價格敏感的終端市場正面臨挑戰，台積電將對成熟製程的一般大宗應用保持審慎觀望。
重磅宣布亞利桑那州（美國廠）追加投資：
在主要美國客戶、聯邦政府及州/市政府的大力支持下，台積電宣布在亞利桑那州 追加1,000億美元的投資計畫，使該地區累計投資總額達到2,650億美元。
此追加資金將用於在當地再增建約4座或更多的晶圓廠，擴展2奈米及以下之超先進製程，並同步部署先進封裝產能，以支持美國客戶中長期的在地化強勁需求。
持續深耕與加碼投資台灣：
魏哲家明確指出，台灣依然是台積電的研發與製造核心。未來幾年，台積電計畫在台灣陸續興建共 13座領先的先進製程與先進封裝廠。
3奈米（N3）全球產能擴建計畫：
將在全球新增3座3奈米晶圓廠，分別位於台灣、亞利桑那州及日本。同時持續在台灣將部分5奈米設備轉換為3奈米產能，優化生產效率。
成熟製程與特殊節點戰略：
策略維持不變，將持續增加而非減少成熟產能，但高度專注於「高附加價值」的特殊領域。例如日本熊本廠（JASM Fab 1）擴充成熟節點以支援CMOS影像感測器（CIS），德國ESMC晶圓廠則鎖定車用電子與工業應用市場。
下一世代先進製程A14（1.4奈米）進度：
A14技術研發與客戶試產進度皆優於預期。A14採用第2代奈米片（Nanosheet）電晶體架構，相較2奈米（N2），在相同功耗下可提升10%至15%效能，或在相同效能下降低25%至30%功耗，晶片密度提升近20%。
預計於2027年開始風險試產，2028年量產。
同步公布兩項延伸家族技術：A13（導入光學縮小技術）與A12（導入Super Power Rail技術），兩者皆預計於2029年進入量產。
45:00 - 01:15:00 | 法人與分析師問答（Q&A Highlights）
台積電管理團隊針對各分析師提出的產業與技術關鍵問題進行回覆：
關於資本支出規劃與透明度（瑞銀 Sunny Lin）：
分析師詢問：台積電是否能提供像2021年時那樣的未來3年資本支出藍圖？海外（美廠）加碼1,000億美元的具體時程為何？
管理層回覆：台積電未透露具體年限數據，但強調「只要看到業務機會就不會猶豫投資」，未來3年的資本支出將比過去3年「更顯著地高出許多」。美廠追加的1,000億美元將隨市場供需、客戶需求與政府支持節奏動態調整，不會盲目提前蓋好工廠等客戶。
關於Foundry產業競爭與ASML設備供給（摩根士丹利 Charlie Chan）：
分析師詢問：競爭對手（如韓國對手擁有記憶體豐厚獲利、美系對手擁有政府全力扶持）正大力追趕，台積電是否擔心美商客戶被分流？ASML近期上修EUV產能，台積電是否擔心對手拿到更多設備而喪失優勢？
管理層回覆（魏哲家金句）：魏哲家表示：「選擇晶圓代工夥伴，不像去便利商店（7-Eleven）買牛奶那樣簡單。」超先進製程從測試、共同開發到量產需要5年以上的深耕。台積電擁有最強的技術差異化、製造能力以及客戶的高度信任。設備誰都能買，但製造良率與客戶信賴無捷徑可走。至於AI CAGR（複合年增率），台積電預期長線需求只會「越來越強勁」。
關於先進封裝競爭與EMIB/EMIB-T技術（麥格理 Arthur）：
分析師詢問：市場上出現其他如EMIB等替代封裝方案，是否會對台積電的先進封裝（CoWoS）地位構成威脅？
管理層回覆：台積電目前的先進封裝產能極其吃緊，仍處於供不應求狀態。因此，台積電非常歡迎市場提供其他可行的先進封裝解決方案，這有助於緩解系統性產能瓶頸，給予客戶更多彈性，並同步帶動台積電前段邏輯晶圓的銷量，對整體產業與台積電都是好事。
關於毛利羨慕與定價權（Susquehanna Mehdi Hosseini）：
分析師詢問：記憶體大廠的毛利率高達80%以上，台積電身為AI核心供應者，是否有考慮透過更積極的訂價調漲來反映價值？
管理層回覆：魏哲家開玩笑表示他確實很羨慕記憶體廠的高毛利率，但隨即強調，台積電是客戶長期且最可信賴的夥伴，定價策略一向追求雙贏，台積電「不會突然把代工價格漲個4倍或5倍」。只有客戶先在市場上成功，台積電才能實現長期的成功。
關於High-NA EUV（高數值孔徑極紫外光）設備成本與導入時程（德意志銀行 Robert Sanders）：
分析師詢問：日前提到High-NA EUV過於昂貴，這是否會延緩大客戶對此設備的採用時程？
管理層回覆：台積電對任何新技術與設備的評估，均是站在「成熟度、客戶效益與成本效益」三者平衡的角度。台積電與設備大廠ASML保持非常緊密的合作關係，會確保在技術與成本結構皆達到最優化且可獲利的狀態下，才會正式導入量產。
01:15:00 - 01:19:45 | 會商結語
會議結束與錄音重播說明：主持人蘇志凱感謝全球分析師、投資機構及媒體的熱情參與。本次法說會的錄音重播將於會議結束半小時後在台積電投資人關係官網上線，完整的會議逐字稿（Transcript）亦將於24小時內提供，並期待下一季度與大家再次交流。
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